一直都凭借着在影像及性能等方面的出色表现，也受到了众多消费者的青睐。继此前有传言称，该系列新机Find X6系列或将于3月21日正式亮相后，日前有消息源还曝光了据称是该系列机型Find X6的真机实拍图，显示其机身背部顶部设置了体型极为庞大的圆形后置多摄模组。

　　根据此次曝光的真机实拍图显示，Find X6在机身背部中轴线上方安置的是体型极为庞大的圆形后置多摄模组，其中还设置了一个方形开孔，大概率将会是潜望式长焦副摄，哈苏的Logo则位于该模组中间，右下角还有马里亚纳芯片的标识，也意味着其同样将会配备自研影像专用NPU芯片马里亚纳X。而机身材质方面除了此次真机实拍图的素皮外，据称还将提供玻璃材质的版本。

　　硬件配置上，据悉Find X6或将采用一块具备最高120Hz刷新率、2772×1240分辨率的屏幕，有望搭载天玑9200主控，或提供4800mAh电池，并支持100W有线快充。影像方面，其所配备的可能是由5000万像素IMX890主摄+5000万像素JN1副摄+5000万像素IMX890副摄组成的后置三摄模组。

　　而该系列中市场定位更高的Find X6 Pro，则或将搭载高通骁龙8 Gen2主控，影像方面所搭载的可能是由5000万像素的一英寸大底索尼IMX989主摄CMOS＋5000万像素IMX890超广角＋5000万像素IMX890副摄组成的后置三摄模组。

　　如果现阶段已经曝光的产品端相关信息属实，也就意味着此次Find X6系列除了常规的硬件配置升级外，在产品外观与影像方面同样也会迎来大幅的提升。但至于该系列新机的具体产品端详情，则还有待后续OPPO方面更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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