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晶盛机电:半导体设备订单过亿元

  中国证券网讯(记者 邵好)晶盛机电(16.70 -0.60%,诊股)10月30日接受机构调研时表...

  中国证券网讯(记者 邵好)晶盛机电(16.70 -0.60%,诊股)10月30日接受机构调研时表示,今年以来,公司半导体设备订单情况较好,截至目前已接半导体设备订单超过1亿元,较去年有大幅增长。

  作为国内晶体硅生长设备的领先企业,晶盛机电曾连续承担2项国家02科技重大专项课题,即“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”。

  据悉,公司开发的半导体单晶炉,可以用于拉制8英寸、12英寸单晶硅棒,具备产业化供货能力。公司新研发的半导体晶体滚圆机、截断机等新产品目前销售也较好。

  在产能方面,公司表示,在生产管理上,公司通过精益生产方式科学组织生产流程,对于产品的核心部件,主要使用公司自有厂房、设备完成生产,对于比较成熟的普通部件和技术含量低的一些辅助配套部件,在严格质量控制的前提下,采用第三方外协加工完成,所以产能能够满足现有订单需求。

  本文作者:Qorvo企业传播总监Brent Dietz 2020年是动荡的一年,包括全球疫情大流行,动荡的经济不确定性和的美国总统大选,但我认为我们都可以同意现在应该按下CTL + ALT + DEL进行重启。尽管我们所处的半导体行业似乎比大多数行业更能度过难关,但我认识的人都不愿意回想起2020年。 根据SIA和WSTS的最新预测,半导体行业将在今年增长约5.1%,在2021年增长约8.1%。尽管这似乎微不足道,但与国际货币基金组织(IMF)2020年针对全球经济下滑4.1%的预测相比,情况并非如此。 在世界适应新常态的同时,芯片制造商异常忙碌地制造芯片和芯片组,以支持5G网络和智能手机的全球推广,新Wi-Fi

  半导体业已经迈入14nm制程,2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说,传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm,这意味着如果EUV技术再次推迟应用,到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟,制程才能再继续缩小下去。依目前的态势,即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上,即7nm或者5nm。因为按理论测算,在5nm时可能器件已达到物理极限。 工艺尺寸缩小仅是手段之一,不是最终目标。众所周知,推动市场进步的是终端电子产品的市场需求,向着更小、更轻、更低成本、更易使用的方向迈进。IDC于今年发布的关于2020年时全球智能设备的预测数据显示,一是互联网使用人数将达40

  工业自动化简单说来指从人力制造转向机器人制造,涉及信息物理系统(CPS)、()/工业物联网(IIoT)、云计算(Cloud Compung)和人工智能()等多种技术,可实现经济增长和利润最大化,提高生产效率,并避免人力在执行某些任务时的安全隐患。半导体为工业自动化提供全面的高能效创新的半导体方案。其中,机器人半导体方案构建框图如图1所示。 图1:工业自动化-机器人半导体方案构建框图 设计人员可采用安森美半导体的无刷直流()实现BLDC电机控制,如高性能第二代单电机MC33035、NCV33035和MC33033 , 或也可采用MC33039进行速度闭环控制。 对于配套的功率器件,安森美半导体提供P

  安世半导体自从2017年2月从恩智浦独立之后,逆势高速增长,从2016年的11亿美金收入到2018年的15亿美金,在全球经济放缓的情况下增长幅度接近40%,其奥秘是什么呢? 机器人网&国际电子商情最近了解到,安世半导体自从2017年2月从恩智浦独立之后,逆势高速增长,从2016年的11亿美金收入到2018年的15亿美金,在全球经济放缓的情况下增长幅度接近40%,其奥秘是什么呢? 机器人网&国际电子商情通过采访和市场调查,为您揭开其高速增长的奥秘。 一、专注产品和细分领域 首先,我们在采访安世半导体资深副总裁及中国区总经理张鹏岗先生的过程中了解到,安世半导体独立于恩智浦的标准产品事业部,主要专注二极管、

  独立后逆势高速增长 /

  太极实业总经理孙鸿伟近日接受中国证券报记者专访时表示,引入“大基金”作为公司股东,可以利用“大基金”的资源优势,与上市公司形成协同,进一步提升公司在半导体行业的影响力和核心竞争力。目前,高端芯片等半导体产业关键技术仍受制于人,但在很多领域国内企业正在实现赶超。投资半导体产业要有足够的耐心。经过长期积累,更多具备竞争力的中国半导体企业将涌现出来。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)日前受让无锡产业集团持有的太极实业股份1.3亿股。转让完成后,“大基金”持有太极实业6.17%股份。 借力行业巨头 中国证券报:“大基金”进入对公司有何影响? 孙鸿伟:引入具有市场影响力的优质股东,进一步推进太极实业

  据报道,韩国芯片制造商SK海力士CEO朴成旭在接受采访时表示,尽管目前的局面对于他们收购东芝半导体非常不利,但是他们还是没有放弃收购的机会。不过,这次采访是在一次活动的中途作出的回应,因此是否代表整个集团的态度还不得而知。   尽管可能性不大,对于收购东芝,SK海力士还是抱着希望的 SK海力士CEO:不愿放弃收购东芝半导体 这次的表态是SK海力士首次对于收购东芝半导体的表态,他们也是东芝出售对象的重要选项之一。该公司是上月被选为该业务优先竞购方财团的其中一员,这一财团是由日本方面牵头。不过,在遭到政府方面的阻力之后,东芝公司似乎重新把交涉的重点放到了富士康和西部数据上。 据了解,东芝出售闪存业务已经敲定了接手方,即日本和美国

  据国外媒体报道,日本数码相机和精密设备制造商尼康(Nikon)周二宣布,该公司将将重组半导体相关组件业务,并裁员约1000人,其中大部分裁员在日本国内工厂完成。 尼康表示,该公司将全面检查精密设备业务,还将缩小新加坡子公司的规模,将新加坡部分业务转移到中国。 尼康计划将年度成本削减约80亿日元(约合8400万美元)。 尼康受到需求疲弱的冲击。该公司5月早些时候预计,截至2010年3月的09财年,该公司将净亏损170亿日元。 近几个月,很多日本制造商宣布裁员以应对全球经济下滑。

  产品的无线日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8601的无线充电发射IC方案。 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的展示板图 随着移动设备不断创新,其充电方式也在持续演进。无线充电是一种备受欢迎的新型充电方式,其通过磁场交互进行能量转移,从而实现设备间的电力传输。与传统的有线充电方式不同,无线充电将用户从繁琐的线缆中解放出来,不仅提高充电的便利性,也大大改善用户的体验。针对无线充电技术的发展,大联大世平基于易冲半导体CPS8601芯片推出无线充电发射IC方案,该方案可提供15W的输出功

  产品的无线充电发射IC方案 /

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