Copper Foil，RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化...
Copper Foil，RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更好的物理性能，在铜纯度、强度、韧性、延展性等指标上优于电解铜箔。
压延铜箔的薄度与宽度会受到轧辊尺寸的限制，对设备的要求较高、工艺复杂，生产成本高。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用很少。压延铜也有自己的优势，由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上，抗弯折能力强。
电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。
电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。电解法由于其成本、工艺等优势成为国内外铜箔生产的主流工艺，国内绝大多数铜箔生产企业也采用电解法。它的特点是：导电性强，但耐弯折度相对较弱，电解铜分子比较疏松，易断。
由铜箔、PI薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板。通俗地说就是把PI薄膜涂上胶再与铜箔粘结在一起。
一种是以PI薄膜为载体，在其表面浸镀电解铜箔，这种工艺称为无胶电解铜，另一种无胶做法是用电解铜箔/压延铜箔为载体，在铜箔表面涂覆液态PI，再固化。
从FPC的抗弯折性来看，在相同铜箔厚度的情况下，通常弯折寿命： 有胶电解铜＜无胶电解铜＜有胶压延铜＜无胶压延铜，我公司一般情况下，综合衡量成本等因素，采用无胶电解铜工艺。
箔；按结构分又可分为三层结构（有胶基材）和二层结构（无胶基材）。第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。在材料的切割
铜带软连接：搭接口采用分子压熔焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。广泛应用于冶金（如：
而成，可根据客户要求镀锡镀银，再通过特殊处理，做成高强度大电流软连接。适用范围：广泛应用于冶金（如：
退火铜箔；延长20% -45% 。铜箔通常使用自聚酰亚胺或液态的聚合体榕液制成的薄膜覆盖。经过这种处理，导体薄膜可使
等）、化工（如：离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业。`
