用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包和第二包，共计4.03亿元。我们认为公司获得半导...
用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包和第二包，共计4.03亿元。我们认为公司获得半导体设备大额订单，1）显著贡献未来两年业绩；2）技术持续突破，得到市场认可；3）半导体设备提前卡位，蓄势待发，有望接力光伏设备
公司成功中标半导体硅片设备共计4.03亿元。本次中标项目包括第一包：半导体单晶炉3.6亿元，和第二包：半导体切断机、滚膜机4240万元。我们认为此次订单中包括8寸和12寸单晶炉（以8寸为主），覆盖中环无锡项目的一期一条产线寸更多产线年值得期待。
公司半导体设备布局较完整，更多加工设备订单值得期待。公司已覆盖大硅片多数中后端加工设备，包括：截断机、滚圆机、研磨机、抛光机等，加工设备单台价值量更高，此次仅获得切断机、滚膜机4240万元，更多设备有待进一步推广。
邦定客户共同成长，共振效应已显现。2017年10月12日，公司以自有资金出资5亿元，占注册资本的10%成立中环领先。中环集团为公司的光伏和半导体设备的大客户，公司前瞻性的通过投资参股形式共同成立单晶硅生长企业——中环领先，公司作为设备供应商，深度邦定客户共同成长，既能帮助公司半导体设备研发，又利于半导体设备的市场扩展。本次大订单体现公司前瞻性布局的初步成果。
半导体设备在手订单超过6亿元，超过此前在手订单2倍。截止6月底，公司半导体设备订单共计2亿元左右，包括一季度末公告的1.39亿元+有研等6000万元新增订单。此次获得4亿元订单，有利加速公司半导体设备的市场开拓进展，半导体设备单台价值量高达百万美元，毛利率高，业绩弹性大，成为2019-2020年业绩增长点。
考虑到光伏设备在手订单充分，保障2018年业绩持续高增长，半导体设备接力增长，贡献2019年业绩。我们预计2018-2020年每股收益分别为0.54、0.66和0.80元，对应当前股价市盈率分别为27、22和18倍，维持买入评级。
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