上半年全球半导体设备行业龙头仍保持对全年设备订单预期的刚性需求判断，晶圆厂对设备的采购是战略性投...
上半年全球半导体设备行业龙头仍保持对全年设备订单预期的刚性需求判断，晶圆厂对设备的采购是战略性投资，反观国内晶圆厂自4月初开始恢复设备进场和招标工作，本土晶圆厂投资计划基本上按原计划进行。在中美科技战进一步升级的大背景下，半导体设备与材料的国产化进程得到下游晶圆厂的支持力度有望加大，一线设备与材料龙头延续高增长，引领国产化率进一步提升，二线设备与材料企业将在年内实现离子注入机、涂胶显影、量测设备等的新突破
半导体设备行业长期成长性高于短期周期波动，行业集中度提升也是长期趋势。随着每一次信息技术重大突破，半导体设备行业规模产生一次大飞跃，如PC时代支撑设备规模200-300亿美元，智能手机时代支撑设备规模约400亿美元，5G时代支撑设备规模600亿美元，同时，市场集中度也在持续提升，过去十年内前五家设备龙头市占率从47％上升至64％，光刻机ASML市占率从65％升至89％。
晶圆厂战略性投资主导其资本开支，新冠疫情影响交付节奏但不影响晶圆厂资本开支预期。我们统计了8家全球半导体设备上市企业，2020年一季度收入162亿美元，环比下滑7％，主要是受到新冠疫情因素影响到设备交付进度和收入确认节奏。一季度收入仍呈现同比增长12％，延续2019年第四季度同比恢复正增长势头。今年一季度ASML的新增光刻机订单31亿欧元，环比增长28％，同比增长120％，ASML单季度订单仍然同比翻倍以上增长，表明设备增长十分强劲，订单受新冠疫情影响不显著，台积电、三星等对先进制程的战略性投资计划维持不变。
本土晶圆厂招投标工作全面恢复，国内半导体设备需求保持旺盛。2018年至今，中国半导体设备市场需求占全球的1/5，成为全球第二大市场，本土晶圆厂设备采购额约占设备市场的1/2。2016-2018年开始规划或动工的第一轮晶圆厂陆续投产，表明产品设计和工艺技术等日趋成熟，随后多个晶圆厂开启了新一规模设备采购大潮。尽管年初受到疫情影响，晶圆厂招投标和设备进场工作短暂停滞，但4月份以来基本上全面恢复，未来几年国内半导体设备需求将继续保持旺盛局面。
半导体产业生态形成，内外部因素共同推动半导体设备国产化。国产设备技术积淀已有15-20余年，但因人才缺乏与研发投入不足，且验证周期长等因素而备受制约。去年以来，科创板IPO、瓦森纳技术管控升级及515华为事件对国产半导体设备产生了正面推动，我们预计在2016-2019年进入主流晶圆厂工艺验证的关键设备，将在2020年下半年晶圆厂集中设备招标中进一步扩大市占率，继续看好刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备的国产品牌市占率稳中有升，而光刻机、涂胶显影、量测、离子注入机等有望获得从0到1的重大突破。
继续看好半导体设备板块，理由包括全球半导体设备需求刚性，国际晶圆厂对先进制程（逻辑和DRAM）的战略性投资维持不变，ASML单季度订单仍然强劲；国内晶圆厂招投标工作全面恢复，今年5月份开始国内晶圆厂进入新一轮工艺设备密集采购时期；国内半导体生态圈成型，瓦森纳及美对海思制裁倒逼设备与材料、软件国产化；一线国产设备将继续实现进口替代，持续提升国产化率，并有潜力进一步开拓海外市场，而二线国产设备企业有望实现从0-1的全面突破。
半导体设备国产化进程放缓，零部件进口受到贸易战影响，部分企业因定位低端产品而低于预期，疫情持续影响半导体下游应用领域景气度，中美科技战进一步升级影响到高端设备进口。
半导体设备行业规模，1992年仅为81亿美元，1995-2003年稳定在200-300亿美元，2004-2016年稳定在300-400亿美元，2017-2018年攀升至550-650亿美元，1992-2018年全球半导体设备行业市场规模年均增长8％，整体上呈阶段性成长趋势。
Semi预计，2021年全球晶圆厂资本开支将较2020年增长24％达到677亿美元，较2019年657亿美元提高10％。2021年晶圆厂资本开支预期中，Memory Fab厂资本开支300亿美元，逻辑Fab厂资本开支将达到290亿美元。随着5G技术推动半导体设备行业规模将创历史新高。
2000-2010年是全球PC互联网时代，半导体制程设备行业的市场规模位于250亿美元平均水平（制程设备占到半导体设备行业整体的70％-80％）。到了2010-2017年，人类进入了智能手机社交媒体时代，半导体制程设备行业的市场规模上升到320亿美元的平均线G、人工智能和物联网时代，半导体制程设备的市场规模增加到450亿美元的数量级。
根据Gartner及各公司公告数据，各项半导体设备的竞争格局：每类产品均被前1-4家公司寡头垄断：
半导体设备行业前10家公司2007年市占率合计66％，到2018年市占率合计达到81％，提升了15个百分点；前五家公司2007年市占率合计57％，到2018年市占率合计达到71％，提升了14个百分点。
从光刻机销售情况看，ASML 2017、2018、2019年市占率连续三年维持在90％上下，而2005年ASML仅占55％，ASML市占率在过去十多年内持续上升。
从刻蚀设备竞争格局看，行业集中度也在持续上升：（1）介质刻蚀设备市场上，2018年TEL、Lam Research垄断了97％的市场份额，而2005年两家公司仅占76％；（2）导电刻蚀设备市场上，2018年Lam Research、Applied Materials垄断了86％的市场份额，而2005年两家公司仅占74％。
北美半导体设备制造商5月出货金额为23.46亿美元，环比上升2.9％，同比增长13.6％，1-5月累计出货115.60亿美元，同比增长21％，而去年同期同比下滑24％。
我们统计8家全球半导体设备上市企业，2020年一季度收入162亿美元，环比下滑7％，主要是受到新冠疫情因素影响到设备交付进度和收入确认节奏。一季度收入仍呈现同比增长12％，延续2019年第四季度同比恢复正增长势头。
ASML 2020年一季度收入同比增速放缓至9.5％但保持正增长，因新冠疫情影响到设备交付和收入确认。公司一季度收入实际上仅为24亿欧元，比1月份ASML给出的预期收入31-33亿欧元，相差约8亿欧元，主要是因疫情影响到1亿欧元的服务收入，计划给中国武汉等客户的2亿欧元DUV设备推迟交付，以及5亿欧元EUV设备的交付或收入确认延后。然而，这些设备的交付或收入确认将在后面几个季度陆续完成。ASML维持全年35台合计45亿欧元的EUV设备交付计划不变。
我们选择已公布2020年一季报的上市公司为例，一季度在去年四季度季度毛利率环比大幅回升的基础上，出现小幅回落，但仍接近45％的正常水。
