半导体设备行业规模，1992年仅为81亿美元，1995-2003年稳定在200-300亿美元，2...
半导体设备行业规模，1992年仅为81亿美元，1995-2003年稳定在200-300亿美元，2004-2016年稳定在300-400亿美元，2017-2018年攀升至550-650亿美元，1992-2018年全球半导体设备行业市场规模年均增长8%，整体上呈阶段性成长趋势。
Semi预计，2019-2021年依次是576亿美元、608亿美元、668亿美元，随着5G技术推动半导体设备行业规模将创历史新高。
2000-2010年是全球PC互联网时代，半导体制程设备行业的市场规模位于250亿美元平均水平（制程设备占到半导体设备行业整体的70%-80%）。到了2010-2017年，人类进入了智能手机社交媒体时代，半导体制程设备行业的市场规模上升到320亿美元的平均线G、人工智能和物联网时代，半导体制程设备的市场规模增加到500-600亿美元以上的数量级。
2018年，行业前三家 AMAT、ASML、Lam Research的市场份额合计约占50%，前五家AMAT、ASML、Lam Research、TEL、KLA市占率合计为71%。
(3) 薄膜设备：CVD主要被日立、Lam、TEL、AMAT垄断，PVD被Lam和AMAT垄断
(5)离子注入机：70%来自应用材料，18%来自Axcelis Technologies；
(10) 工艺检测设备：KLA市场份额50%，Applied Materials占12%，日立高科技占10%；
半导体设备行业前10家公司2007年市占率合计66%，到2018年市占率合计达到81%，提升了15个百分点；前五家公司2007年市占率合计57%，到2018年市占率合计达到71%，提升了14个百分点。
从光刻机销售情况看，ASML2018年市占率达到89%，而2005年ASML仅占55%，ASML市占率在过去十多年内持续上升。
1）介质刻蚀设备市场上，2018年TEL、Lam Research垄断了97%的市场份额，而2005年两家公司仅占76%；（2）导电刻蚀设备市场上，2018年Lam Research、Applied Materials垄断了86%的市场份额，而2005年两家公司仅占74%。
北美半导体设备制造商10月出货金额为21.09亿美元，环比上升7.7%，同比增长3.9%，前10月累计出货197亿美元，同比下滑17%，但下滑幅度较过去9个月有显著收窄。
我们统计7家全球半导体设备上市企业，三季度收入142亿美元，环比增长10%，是连续四个季度负增长后首次恢复环比正增长，同比下降6%，下滑幅度较一、二季度明显收窄。展望四季度，ASML预计收入将环比大幅增长30%，而Lam、KLA、Teradyne等预计第四季度收入环比正增长。
ASML三季度收入继续环比上升。ASML第三季度收入30亿欧元，环比增长16%，同比增长8%，延续今年二季度以来的强势反弹；ASML预计第四季度收入39亿元，环比增长31%，同比增长24%，单季度营业收入将创历史新高。此外，Applied Materials预计今年第三季度收入36.85±1.5亿美元，环比增长3.5%左右；TEL预计今年第三季度收入约为25.5亿美元，环比增长30%。
我们选择已公布三季报的上市公司为例，三季度在二季度毛利率环比回升的基础上继续小幅恢复，表明全球半导体设备行业的盈利能力企稳回升。其中
ASML三季度毛利率将从一季度41.6%、二季度43%继续上升至43.7%，预计第四季度毛利率将达到48%-49%；KLA毛利率将从一季度55.6%、二季度52.9%回升至三季度的60.8%，预计第四季度毛利率将达到60%-61%。
从ASML整体三季度收入结构看，单季收入环比、同比实现正增长的原因，主要是来自逻辑客户的收入20.4亿欧元，环比增长81%，同比增长98%，而来自存储客户的收入仅5.4亿欧元，环比下降25%，同比下降62%。
ASML的EUV订单创历史新高。今年三季度ASML的EUV新增订单达到23台，与历史最高10台相比高出130%，迎来历史上再次爆发性增长，表明先进制程对设备需求十分旺盛。同时，ASML的EUV交货量也稳步上升，第三季度交付EUV设备7台，预计四季度交付EUV设备8台，全年交付EUV设备26台，而2016、2017、2018年依次交付5台、11台、18台。
ASML光刻设备EUV订单爆发式增长，主要是以台积电为主的晶圆代工厂加大对先进制程的产能扩张。根据台积电最新季报显示，台积电将
2019年资本开支计划从原来的110亿美元，上调至140-150亿美元，创下公司历史的新高，主要是
的需求高过预期，其整体市场的发展甚至快于4G。公司预计2020年资本开支也将保持在140-150亿美元，公司将持续对5nm、3nm、2nm先进制程的扩产和研发。
16nm制程1万片产能投资15亿美元，而7nm制程1万片产能投资估计30亿美元，5nm制程1万片产能投资估计50亿美元。
根据电子工程网（显示，近期台积电16nm、7nm制程产能供不应求，7nm产能将提高1万片至8-9万片/月，而明年3月份即将量产的5nm制程产能原计划5万片/月，目前产能已被客户预定，台积电计划将5nm制程产能从5万片/月提高到7-8万片/月。
5G技术是先进制程的主要应用领域。今年以来，十多款5G手机陆续上市销售，如华为Mate 20 X （5G）、中兴通讯天机Axon 10Pro 5G、iQOOPro 5G、中国移动先行者X1、三星Galaxy Note10+ 5G。其中vivo旗下的iQOO起步价3,798元，三星最贵起步价为7,999元。
据中国信息通信研究院每月发布数据显示，2019年7、8、9月国内5G手机销量依次为7.2万部、21.9万部、49.7万部，占手机总销量的0.2%、0.7%、1.4%。预计2020年全球5G手机销量1.6亿部，占手机总销量的比重将达到10%左右，5G手机销售将在2019-2020年全面铺开、普及。
5G手机因传输速度快，对应的数据存储能力将较4G手机高出1倍以上，通常4G手机存储容量64-256GB，而5G手机的存储容量将在512GB以上。
据西部数据的估计，移动数据2016-2021年每年保持40%-50%增速，其中移动视频到2021年将增长870%，增速最快，可见移动终端的存储容量将越来越大。
5G在低延时和传输速度上的优势，使得机器设备产生数据的时代已经到来，具体表现形式包括，一方面是类似三一重工5G远程操作挖掘机，另一方面是物联网、工业互联网等。5G 时代将出现万亿设备相互链接，数据的产生将从4G时代的人走向物体，形成的海量数据不仅在处理上拉动逻辑电路芯片需求，也对存储容量提出更多需求，存储芯片也因此面临新的挑战。据sohu及IDC，2016年，全球联网终端数量为148.66亿台。伴随着5G、物联网、人工智能等技术发展，2020年全球接入网络的终端数将超过300亿台，年复合增长率达到20.2%。
5G时代，数据存储在底层技术上也将发生变化。一是存储内容上的变化。存储对象将包括AR/VR、视频、文字、数字等，需要有专门的存储模式。一个典型的实例就是抖音和快手等，4G时代已经实现短视频的快速传输、处理和存储，在5G时代高达GBPS级别的传输速度，短视频甚至演变成中长视频、更清晰视频。二是读写速度等性能要求会更高。
根据IC Insights数据，存储器设备资本支出从2013年的147亿美元增长至2018年的520亿美元，占半导体行业资本支出的比重在过去7年内大幅增加，从2013年的27%升至2018年的49%。2019年存储器产业资本支出将占今年半导体总资本支出总额的43%，低于2018年的49%，主要是供过于求导致导致Nand和Dram价格持续下行，存储器厂商大幅收缩资本支出，其中IC Insights预计2019年存储器设备资本支出416亿美元，同比下降20%。
今年9月，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体项目、合肥长鑫DRAM项目均正式投产。今年年底到明年年初，国内包括燕东微电子、上海积塔半导体等的多条8寸线也将陆续投产。
(1) 长江存储于8月份开始了新的1万片/月产能的设备采购，预计年末还将加大采购力度，预计2020年底产能达到5-6万片/月。长江存储2017年至2019年一季度累计采购19台光刻机， 2019年三季度长江存储公布新招标4台光刻机设备，并招标采购接近100台的其他工艺设备。
(2) 华力二期去年投产，今年也已启动新1万片/月产能的设备采购。华力二期在2017年集中采购了7台光刻机，2019年7月新采购3台光刻机。
(3) 华虹无锡项目一期1万片/月9月投产，已启动新的1万片/月设备采购。华虹无锡2018年采购4台光刻机，2019年8月新采购2台光刻机。
(8) 中芯南方计划总投资102亿美元，建设两条产能均为3.5万片/月芯片的14nm集成电路生产线nmFinFET开始商业化生产。
据DRAMeXchange显示，今年年底长江存储预计正式量产64层堆栈的3D Nand，明年开始逐步提升产能，预计2020年底有望将产能提升至月产6万片晶圆的规模，且2020年会生产128层堆栈3D Nand。
根据长江存储扩产节奏，我们估计今年一季度产能达到5K片/月，到今年年底产能达到2-2.5万片/月，如果要达到明年年底6万片/月的产能目标，还需采购3-3.5万片/月的工艺设备。
从长江存储的光刻机采购进度看，2017年二季度至2019年一季度，累计采购19台光刻机，其中7台来自Canon，12台来自ASML。2019年三季度，长江存储公布新招标4台光刻机设备，包括3台248nm光刻机和1台浸没式光刻机。
根据电子工程世界等，2018年10月18日，华力微电子二期12寸先进生产线正式建成投片，产能达到1万片/月。
华力二期12英寸项目2016年9月正式启动，总投资387亿元，项目在浦东新区康桥工业区南区建设一条月产能4万片，工艺为28-20-14纳米的12英寸集成电路芯片生产线。
根据中国国际招标网，华力二期集中在2017年9月和11月合计集中采购了7台光刻机，2019年7月新采购了3台光刻机。华力二期光刻机100%都由荷兰ASML供应。
2018年4月3日，华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65/55nm、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线G和物联网等新兴领域的应用。
今年9月17日，华虹集团宣布旗下华虹半导体（无锡）有限公司的12英寸晶圆厂正式投产，主要生产55nm工艺特种芯片。
根据中国国际招标网，华虹无锡集中在2018年11月集中采购了4台光刻机，2019年8月新采购了2台365nm中紫外线扫描式光刻机。华虹无锡光刻机100%都由荷兰ASML供应。
随着全球半导体设备行业进入景气上行阶段，且本土晶圆厂扩张提速，国产设备也将迎来快速发展，同时，国产设备市占率也有望在国际品牌交货紧张的情况下，缓解2019年所面临的价格压力，并加快进口替代步伐。
根据集微网、DRAMeXchange等，2017年。
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